产品说明: 铜箔麦拉带采用软质铜箔与麦拉膜为原材,以干式凹版进行复合,待铜箔麦拉膜熟成后再分切成卷。 应用方式: 铜箔麦拉带主要使用于通信电缆的干扰屏蔽,亦可搭配涂胶,模切加工后的铜箔麦拉膜用于新型电子产品组装。 单面铜箔麦拉带: 厚度20u(0.022mm) 结构:铜箔7u/聚酯膜12u 厚度25u(0.025mm) 结构:铜箔10u/聚酯膜12u 厚度38u(0.038mm) 结构:铜箔10u/聚酯膜25u 厚度50u(0.053mm) 结构:铜箔25u/聚酯膜25u 双面铜箔麦拉带: 厚度30u(0.032mm) 结构:铜箔7u/聚酯膜12u/铜箔7u 厚度40u(0.041mm) 结构:铜箔10u/聚酯膜15u/铜箔10u 厚度50u(0.051mm) 结构:铜箔10u/聚酯膜25u/铜箔10u 除上述标准铜箔麦拉带以外,也接受客户订制**结构的铜箔麦拉带,欢迎垂询。